P89LPC9361FDH,518
![](/img-new/pdf.png)
P89LPC9361FDH,518 datasheet
-
МаркировкаP89LPC9361FDH,518
-
ПроизводительNXP Semiconductors
-
ОписаниеNXP Semiconductors P89LPC9361FDH,518 3rd Party Development Tools: PK51, CA51, A51, ULINK2 Connectivity: I??C, SPI, UART/USART Core: 80C51 Core Processor: 8051 Core Size: 8-Bit Data Bus Width: 8 bit Data Converters: A/D 8x8b; D/A 2x8b Data Ram Size: 256 B Eeprom Size: 512 x 8 ID_COMPONENTS: 1957570 Interface Type: I2C, SPI, UART Lead Free Status / Rohs Status: Lead free / RoHS Compliant Maximum Clock Frequency: 18 MHz Maximum Operating Temperature: + 85 C Minimum Operating Temperature: - 40 C Mounting Style: SMD/SMT Number Of I /o: 26 Number Of Programmable I/os: 23 Number Of Timers: 2 On-chip Adc: 2 (8 bit, 4 Channel) Operating Supply Voltage: 2.4 V to 3.6 V Operating Temperature: -40?°C ~ 85?°C Oscillator Type: Internal Package / Case: 28-TSSOP Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT Processor Series: P89LPC Program Memory Size: 16KB (16K x 8) Program Memory Type: FLASH Ram Size: 768 x 8 Series: LPC900 Speed: 18MHz Voltage - Supply (vcc/vdd): 2.4 V ~ 3.6 V RoHS: yes Data RAM Size: 256 B On-Chip ADC: Yes A/D Bit Size: 8 bit A/D Channels Available: 4 Number of Programmable I/Os: 23 Number of Timers: 2 Factory Pack Quantity: 2500 Supply Voltage - Max: 3.6 V Supply Voltage - Min: 2.4 V Other Names: 935289566518
-
Количество страниц94 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024
![<p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p> <p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p>](/images/cache/47ff4b81a083fc5dc9bd623bb83d1e62.png)
12.06.2024